Metal·lització al buit
La metal·lització al buit, també coneguda com a deposició física de vapor (PVD), és un procés de recobriment complex que imparteix propietats metàl·liques a substrats no metàl·lics dipositant pel·lícules primes de metall. El procés implica l'evaporació d'una font de metall dins d'una cambra de buit, amb el metall evaporat condensant-se a la superfície del substrat per formar un revestiment metàl·lic prim i uniforme.
Procés de metal·lització al buit
1.Preparació:El substrat es sotmet a una meticulosa neteja i preparació de la superfície per garantir una adherència òptima i una uniformitat de recobriment.
2.Cambra de buit:El substrat es col·loca a la cambra de buit i el procés de metal·lització es porta a terme en condicions estrictament controlades. La cambra s'evacua per crear un ambient d'alt buit, eliminant l'aire i les impureses.
3.Evaporació del metall:Les fonts metàl·liques s'escalfen en una cambra de buit, fent-les evaporar o sublimar en àtoms o molècules metàl·liques, etc.
4.Deposició:Quan el vapor metàl·lic entra en contacte amb el substrat, es condensa i forma una pel·lícula metàl·lica. El procés de deposició continua fins que s'aconsegueix el gruix i la cobertura desitjats, donant lloc a un recobriment uniforme amb excel·lents propietats òptiques i mecàniques.
Aplicació a la indústria
| • Indústria de l'automòbil | •Electrònica de consum |
| •Indústria de l'embalatge | •Aplicacions decoratives |
| •Moda i complements | •Envasos cosmètics |
Oferim consumibles de metal·lització al buit, com ara filaments d'evaporació de tungstè (bobina de tungstè), vaixell d'evaporació, filferro d'alumini d'alta puresa, etc.
Hora de publicació: 25-abril-2024